下载一种基于Cu-Clip结构的塑封DFN封装的技术资料

文档序号:45857109

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本发明提供了一种基于Cu‑Clip结构的塑封DFN封装,包括引线框架;所述引线框架上焊接有管芯,管芯上与clip片的一端连接,clip片的另一端与引脚汇流块连接,通过优化通流能力和导通阻抗设计,使芯片在高电流下仍能保持良好的性能表现,有效降...
该专利属于中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)所有,仅供学习研究参考,未经过中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)授权不得商用。

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