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本发明提供了一种基于Cu‑Clip结构的塑封DFN封装，包括引线框架；所述引线框架上焊接有管芯，管芯上与clip片的一端连接，clip片的另一端与引脚汇流块连接，通过优化通流能力和导通阻抗设计，使芯片在高电流下仍能保持良好的性能表现，有效降...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。