一种基于Cu-Clip结构的塑封DFN封装制造技术

本发明专利技术提供了一种基于Cu‑Clip结构的塑封DFN封装，包括引线框架；所述引线框架上焊接有管芯，管芯上与clip片的一端连接，clip片的另一端与引脚汇流块连接，通过优化通流能力和导通阻抗设计，使芯片在高电流下仍能保持良好的性能表现，有效降低了功耗和热量产生。与传统的功率封装相比，本发明专利技术的封装具有更高的集成度、更好的可靠性和更长的使用寿命。此外，该封装工艺相对简单，易于大规模生产，能够满足市场对高性能、小型化半导体封装的需求。综上所述，本发明专利技术提供的具有CU‑Clip结构的塑封DFN封装具有显著的优势和应用价值，有望在半导体封装领域得到广泛的应用和推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种基于cu-clip结构的塑封dfn封装。

技术介绍

1、dfn系列塑封表贴产品是近年来兴起的一种新型封装产品，它以大电流、低热阻、低导通电阻等优点获得了广大用户的青眯。目前，传统的塑封功率器件内部引线键合工艺采取的是铝丝、金丝、铜丝、铝带、铜带等作为芯片电极与引线框架外引脚之间的连接桥梁，该键合方式由于封装体积的限制，在小封装产品很难实现大电流、低热阻、低导通电阻等要求。如cn116259549b公开的一种双面散热功率半导体的封装方法及封装结构，通过将芯片安装在框架上，并通过铜夹将芯片与外引脚连接，但其铜夹上并未设置拱形，使其铜夹两端的连接强度不足。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种基于cu-clip结构的塑封dfn封装。

2、本专利技术通过以下技术方案得以实现。

3、本专利技术提供的一种基于cu-clip结构的塑封dfn封装，包括引线框架；所述引线框架上焊接有管芯，管芯上与clip片的一端连接，clip片的另一端与引脚汇流块连接，所述引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于Cu-Cl ip结构的塑封DFN封装，包括引线框架(1)，其特征在于：所述引线框架(1)上焊接有管芯(3)，管芯(3)上与clip片(4)的一端连接，clip片(4)的另一端与引脚汇流块(5)连接，所述引线框架(1)上还设有芯片极点(10)，芯片极点(10)通过内引线(7)与第二引出端(11)连接，所述引脚汇流块(5)上均匀且平行设有三个外引脚(6)，所述第二引出端(11)与三个外引脚(6)相互平行且均在同一平面上；所述引线框架(1)、管芯(3)、引脚汇流块(5)、第二引出端(11)塑封为一体。

2.如权利要求1所述的基于Cu-Clip结构的塑封DFN封装，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种基于cu-cl ip结构的塑封dfn封装，包括引线框架(1)，其特征在于：所述引线框架(1)上焊接有管芯(3)，管芯(3)上与clip片(4)的一端连接，clip片(4)的另一端与引脚汇流块(5)连接，所述引线框架(1)上还设有芯片极点(10)，芯片极点(10)通过内引线(7)与第二引出端(11)连接，所述引脚汇流块(5)上均匀且平行设有三个外引脚(6)，所述第二引出端(11)与三个外引脚(6)相互平行且均在同一平面上；所述引线框架(1)、管芯(3)、引脚汇流块(5)、第二引出端(11)塑封为一体。

2.如权利要求1所述的基于cu-clip结构的塑封dfn封装，其特征在于：所述引线框架(1)远离于引脚汇流块(5)的一端设有四个框架引线(2)，四个框架引线(2)的位置分别与三个外引脚(6)和第二引出端(11)相对。

3.如权利要求2所述的基于cu-clip结构的塑封dfn封装，其特征在于：所述引线框架(1)的底部边缘加工有凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伟伟，卫星星，张丽，吴大彦，张鹏，温文辉，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：