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本公开实施例提供了一种多层采样电路印刷电路板，包括：基板，用于提供支撑及布线平台；第一导电层，设于所述基板上，用于承载多个信号传输路径并实现不同层间的电气连接；第二导电层，位于所述第一导电层上方，并通过绝缘材料与之隔离，其设计有专用的地平面...
该专利属于宜昌恒讯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜昌恒讯电子科技有限公司授权不得商用。

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