一种多层采样电路印刷电路板制造技术

本公开实施例提供了一种多层采样电路印刷电路板，包括：基板，用于提供支撑及布线平台；第一导电层，设于所述基板上，用于承载多个信号传输路径并实现不同层间的电气连接；第二导电层，位于所述第一导电层上方，并通过绝缘材料与之隔离，其设计有专用的地平面，用以减少信号间的相互影响；屏蔽结构，由多个布置于特定区域的金属化孔组成，旨在围绕信号传输路径构成防护区域以防止层间信号串扰与电磁干扰；微带线耦合器，设置于所述第一导电层之上，用以在不同层的信号传输路径之间形成可控耦合。通过本公开实施例的方案，能够解决多层采样电路印刷电路板在高密度布线情况下，层间信号串扰与电磁干扰的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子工程，具体涉及一种多层采样电路印刷电路板。

技术介绍

1、多层采样电路印刷电路板是一种用于多层电路板结构中的特定电路设计，这种电路板能够在有限的空间内提供高密度的线路布置，并且能够支持高速的数据传输和精密的采样功能。但是，在高密度布线的情况下，该类电路板面临着严重的层间信号串扰和电磁干扰(emi)的问题；信号串扰指的是一个信号线上发射的电磁能量部分或全部耦合至其他信号线而导致的信号相互之间的干扰问题；而电磁干扰则是由于外界或者其他器件在高频工作时产生的非所需频率信号对其的影响，这两者均可降低整个电路的性能以及可靠性，因此如何有效抑制层间信号串扰与电磁干扰成为需要迫切解决的关键技术挑战。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开实施例提供了一种多层采样电路印刷电路板，至少部分解决现有技术中存在的问题。

2、本申请提供了一种多层采样电路印刷电路板，包括：

3、基板，用于提供支撑及布线平台；

4、第一导电层，设于所述基板上，用于承载多个信号传输路径并实现不同层间的电气连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层采样电路印刷电路板(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多层采样电路印刷电路板，其特征在于：在所述第二导电层(4)上设置有一或多个盲孔(8)，所述盲孔贯穿至少一层绝缘材料层到达第一导电层(2)。

3.根据权利要求2所述的一种多层采样电路印刷电路板，其特征在于：所述盲孔(8)终止于所述第一导电层(2)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种多层采样电路印刷电路板，其特征在于：第一导电层(2)和第二导电层(4)之间增设第三导电层(9)，并且第三导电层(9)包括接地设计。

5.根据权利要求1所述的一种多层采样电路印...

【技术特征摘要】

1.一种多层采样电路印刷电路板(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多层采样电路印刷电路板，其特征在于：在所述第二导电层(4)上设置有一或多个盲孔(8)，所述盲孔贯穿至少一层绝缘材料层到达第一导电层(2)。

3.根据权利要求2所述的一种多层采样电路印刷电路板，其特征在于：所述盲孔(8)终止于所述第一导电层(2)的表面。

4.根据权利要求1所述的一种多层采样电路印刷电路板，其特征在于：第一导电层(2)和第二导电层(4)之间增设第三导电层(9)，并且第三导电层(9)包括接地设计。

5.根据权利要求1所述的一种多层采样电路印刷电路板，其特征在于：所述微带线耦合器(6)采用共面波导cpw结...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵海烨，
申请(专利权)人：宜昌恒讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：