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本发明提供了一种晶圆级电感封装结构及其制备方法，封装结构包括中介层、电磁凸块、塑封体、塑封部和第三功能芯片，塑封体设有两个，塑封体旋转90度后垂直设于中介层正面，且对称设置在电磁凸块的两侧，使第一左侧壁金属层和第二左侧壁金属层朝向中介层正面...
该专利属于江苏芯德半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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