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本技术涉及一种LED固晶虚拟成像显示屏，其PCB板包括基材层及包覆基材层的导电薄膜层，其LED倒装芯片层具有等距离阵列分布的若干LED倒装芯片单元，每个LED倒装芯片单元具有等距阵列的四个发光芯片，实现一个像素点可扩展为虚拟的4个像素点，允...
该专利属于岑春良所有，仅供学习研究参考，未经过岑春良授权不得商用。

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