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一种LED固晶虚拟成像显示屏制造技术

技术编号:45848521 阅读:12 留言:0更新日期:2025-07-19 11:10
本技术涉及一种LED固晶虚拟成像显示屏,其PCB板包括基材层及包覆基材层的导电薄膜层,其LED倒装芯片层具有等距离阵列分布的若干LED倒装芯片单元,每个LED倒装芯片单元具有等距阵列的四个发光芯片,实现一个像素点可扩展为虚拟的4个像素点,允许LED显示屏在相同显示面积和同等灯珠数量的条件下,像素间距缩小一半,分辨率提升四倍,降低PCB板设计难度。本技术利用导电薄膜层包覆基材层的结构,实现双面板或多层板的效果,不仅使得PCB板更薄,而且可形成柔性薄膜,极大程度上减少成品LED固晶虚拟成像显示屏的重量,解决了受传统LED灯珠的限制而做不到小间距显示以及做PCB板高价板困难的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led显示屏,具体的说,是涉及一种led固晶虚拟成像显示屏。


技术介绍

1、近年来,led显示技术在应用领域取得了显著的进步,其市场规模持续扩大,现已成为led产业链中的关键一环。特别是led透明显示屏,以其独特的优势,成为研究的热点。小间距高清晰度的led显示屏在多个行业领域得到了广泛应用,例如地铁、机场、玻璃栈道、广告传媒、连锁卖场、大型商场、企业展厅、博物馆和科技馆等,它们主要用于商业广告的展示宣传、场景氛围的渲染以及信息窗口的传递。

2、然而,现有led小间距显示屏为了提高像素质量,灯珠颗粒感强、颗粒多,并且产品需要多层板才能做pcb电路,导致pcb板厚度过厚,不仅增加了产品的成本,使得每平方米的显示屏成本较高,同时也增加了设计pcb板的难度。为了满足设计要求,往往需要采用多层线路板,甚至是价格昂贵的高端pcb板,这无疑增加了生产成本,加大了产品的推广难度。

3、因此,如何在不增加灯珠数量的情况下提高现有led小间距显示屏的成像质量,并且还能降低pcb板的成本造价,成为业内亟待解决的技术问题。</p>
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【技术保护点】

1.一种LED固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,同一个LED倒装芯片单元的两个绿色芯片分别与所在的LED倒装芯片单元的红光芯片、蓝光芯片组成一个像素点;

3.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,同一个LED倒装芯片单元上的两个相邻发光芯片的第一间距与相邻LED倒装芯片单元上的两个邻近发光芯片的第二间距相等。

4.根据权利要求1所述的LED固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,所述驱动电路包括多个驱动支路,每个所述驱动支路与所述LED倒装芯片单元一一对应设置,并且每个所述...

【技术特征摘要】

1.一种led固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的led固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,同一个led倒装芯片单元的两个绿色芯片分别与所在的led倒装芯片单元的红光芯片、蓝光芯片组成一个像素点;

3.根据权利要求1所述的led固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,同一个led倒装芯片单元上的两个相邻发光芯片的第一间距与相邻led倒装芯片单元上的两个邻近发光芯片的第二间距相等。

4.根据权利要求1所述的led固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,所述驱动电路包括多个驱动支路,每个所述驱动支路与所述led倒装芯片单元一一对应设置,并且每个所述驱动支路用于驱动一个所述led倒装芯片单元。

5.根据权利要求4所述的led固晶虚拟成像显示屏,其特征在于,所述驱动支路具有多个驱动分支,多个驱...

【专利技术属性】
技术研发人员:岑春良
申请(专利权)人:岑春良
类型:新型
国别省市:

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