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本申请公开了兼容载具和子母环的上料装置，涉及半导体器件的制造领域。本申请所述的上料装置包括设有安装通孔的上料底座和固设于上料底座上侧的固定机构，固定机构包括限位组件和顶料组件，限位组件能够对载具或子母环进行限位，顶料组件从一侧进行顶紧以实现...
该专利属于恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司授权不得商用。

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