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本发明公开了一种高导热PI/陶瓷复合绝缘封装片及其制备方法，涉及电子封装技术领域。本发明的高导热PI/陶瓷复合绝缘封装片由改性聚酰亚胺溶液和改性陶瓷颗粒按照质量比为9‑13:1混合后高温固化得到。所述改性聚酰亚胺溶液由摩尔比为1:1的二酐单...该专利属于江苏中迪新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中迪新材料技术有限公司授权不得商用。
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