【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装,具体为一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片及其制备方法。
技术介绍
1、近年来,电子元器件正向高性能、高集成度的方向发展,与之伴随的是电子元件的发热功率不断提高,各类微电子技术应用领域也对热管理材料产生了进一步的需求和依赖。
2、现有技术中,金刚石/铜、sic/al等复合材料作为新一代的热管理材料,具有较高的热导率和适宜的热膨胀系数,但由于金属基体的存在,并不能用于要求特定绝缘或介电性能的应用场合。例如集成电路基板除了要有电绝缘性外,还要求材料具有高的热导率,以便将热量及时散发出去,满足大功率的要求。因而,需要急需开发一种兼具高导热与绝缘性能的复合封装材料。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片及其制备方法,以解决现有技术中存在的问题。
2、为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片,所述高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片由改性聚酰亚胺溶液和改性陶瓷颗粒按照质量比为9
...【技术保护点】
1.一种高导热PI/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述高导热PI/陶瓷复合绝缘封装片由改性聚酰亚胺溶液和改性陶瓷颗粒按照质量比为9-13:1混合后高温固化得到;
2.根据权利要求1所述的一种高导热PI/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述催化剂包括乙酸酐和吡啶。
3.根据权利要求1所述的一种高导热PI/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述陶瓷颗粒包括氧化铝陶瓷颗粒、氮化铝陶瓷颗粒或碳化硅陶瓷颗粒。
4.根据权利要求1所述的一种高导热PI/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述陶瓷悬浮液由陶瓷颗粒与去离子水按照质量比为1:10-15混
...【技术特征摘要】
1.一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片由改性聚酰亚胺溶液和改性陶瓷颗粒按照质量比为9-13:1混合后高温固化得到;
2.根据权利要求1所述的一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述催化剂包括乙酸酐和吡啶。
3.根据权利要求1所述的一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述陶瓷颗粒包括氧化铝陶瓷颗粒、氮化铝陶瓷颗粒或碳化硅陶瓷颗粒。
4.根据权利要求1所述的一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述陶瓷悬浮液由陶瓷颗粒与去离子水按照质量比为1:10-15混合并加入陶瓷颗粒质量的1%-3%的分散剂得到的。
5.根据权利要求4所述的一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片,其特征在于,所述分散剂为聚丙烯酸钠、六偏磷酸钠或聚乙烯吡咯烷酮。
6.一种高导热pi/陶瓷复合绝缘封装片的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:张君泽,刘伟德,
申请(专利权)人:江苏中迪新材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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