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本发明涉及一种功率器件的封装体及其制备方法，涉及半导体技术领域，在本发明的功率器件的封装体的制备方法中，通过设置第一散热器包括导热基板本体、第一散热部、导热连接部以及第二导热部，所述导热连接部的一端连接所述导热基板本体，所述导热连接部的另一...
该专利属于日月新半导体（威海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（威海）有限公司授权不得商用。

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