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本发明涉及衬底处理装置及半导体器件的制造方法，提供能够减少占用空间并提高排气效率的构成。包括：第1处理组件，其具有衬底处理用的第1处理容器和在正面侧设置的衬底的搬入口；第1设备系统，其包含向所述第1处理容器内供给处理气体的第1供给系统，所述...
该专利属于株式会社国际电气所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社国际电气授权不得商用。

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