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本发明提出了一种高效、低成本、高质量的氧化铝陶瓷基板高精度激光打孔方法，通过高温预烧结、二次高温烧结、双面研磨抛光和高温退化等步骤，有效克服了现有氧化铝陶瓷在烧结成熟瓷后，然后进行高功率激光打孔容易出现崩边、熔渣和裂纹等问题，该方法可应用于...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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