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本发明涉及一种存储晶圆结构以及一种三维集成装置的形成方法。所述存储晶圆结构的切割区形成有测试芯片，测试芯片包括核心存储模块、输入输出模块、控制模块以及数据通道模块，利用测试芯片，能够在存储晶圆结构与逻辑电路晶圆键合之前间接检测芯片区的存储单...
该专利属于北京青耘科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京青耘科技有限公司授权不得商用。

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