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电子基板材料、树脂和树脂的制造方法技术
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文档序号:45816530
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一种电子基板材料,其包含具有通式(UN1)和通式(UN2)所示的结构或者通式(UN1)和通式(UN3)所示的结构的树脂。需要说明的是,式中,*表示键合位。式中,R1和R2各自独立地表示卤素原子和碳数1以上且12以下的有机基团等,m表示1等。...
该专利属于出光兴产株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过出光兴产株式会社授权不得商用。
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