电子基板材料、树脂和树脂的制造方法技术

技术编号：45816530 阅读：17 留言：0更新日期：2025-07-15 22:28

一种电子基板材料，其包含具有通式(UN1)和通式(UN2)所示的结构或者通式(UN1)和通式(UN3)所示的结构的树脂。需要说明的是，式中，*表示键合位。式中，R1和R2各自独立地表示卤素原子和碳数1以上且12以下的有机基团等，m表示1等。式中，X为碳数6以上且12以下的有机基团等，R3为碳数1以上且10以下的有机基团，n表示1等。式中，Y为单键等，R4为碳数1以上且10以下的有机基团，R5为碳数1以上且10以下的有机基团，p表示1等。需要说明的是，在2个p均为1且R4和R5为甲基时，Y为碳数4以上的有机基团。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电子基板材料、树脂和树脂的制造方法。

技术介绍

1、被称为5g以及6g的下一代高速通信技术具有“高速大容量”、“大规模同时连接”和“超低延迟”等特点，已被引入电气电子设备领域、汽车等移动出行领域、医疗领域等中的各种通信网络而带来了经济社会的变革。这些通信器件等电子设备中所使用的电子电路基板或者半导体封装基板(以下称为电子基板)也在提高其性能方面存在各种课题。其中一大课题为随着信息通信量的增加，通信中所使用的频率正在高频化。由此，在迄今为止的电子基板中所使用的材料中，电信号能量转化为热而损耗的比例即传输损耗增大，产生能量损耗或者源自基板的发热问题。

2、传输损耗由导体损耗和电介质损耗这2个要素构成，其中的电介质损耗与电介质的相对介电常数(dk)的平方根和电介质的介电损耗角正切(df)成比例。因此，为了减小使用了绝缘材料的电子基板等的传输损耗，需要降低用作绝缘材料的材料的相对介电常数和介电损耗角正切。另外，为了降低导体损耗，存在使基板与金属布线的界面低粗糙度化的趋势，因此，对于与金属箔或金属镀层的密合性也提出了更高的要求。

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【技术保护点】

1.一种电子基板材料，其包含具有通式(UN1)和通式(UN2)所示的结构或者通式(UN1)和通式(UN3)所示的结构的树脂，

2.根据权利要求1所述的电子基板材料，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子基板材料，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子基板材料，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子基板材料，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子基板材料，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子基板材料，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子基板材料，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子基板材料，其包含具有通式(un1)和通式(un2)所示的结构或者通式(un1)和通式(un3)所示的结构的树脂，