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本技术公开了一种外接式PCBA主板，其特征在于：包括外壳和多层电路板本体，所述外壳的两侧内壁之间水平设置有多层供所述电路板本体滑移嵌入的滑轨，所述外壳的端部设置有供所述电路板本体插入的安装孔，所述电路板本体的端部设置有嵌入所述安装孔内的接线...
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