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本技术是通过如下的技术方案来实现：一种适配于大电流芯片的SMD陶瓷封装管壳，包括陶瓷件，所述陶瓷件两侧均设置有金属化区域，所述陶瓷件一侧的金属化区域上焊接有围框与上电极板，所述陶瓷件另一侧的金属化区域上焊接有热沉与下电极板，且上电极板与下电...
该专利属于六安鸿安信电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过六安鸿安信电子科技有限公司授权不得商用。

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