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本公开是关于一种芯片结构、屏幕模组和电子设备，涉及半导体封装技术领域。其中，该芯片结构具有导电凸起，所述导电凸起的第一端面与所述芯片结构中凸起Bump的表面连接。本公开的技术方案在用于屏幕制造时，能够降低屏幕制造成本，并提升屏幕制造的良品率...
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