【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体封装，尤其涉及一种芯片结构、屏幕模组和电子设备。
技术介绍
1、相关技术中，在进行屏幕制造时，需要使用acf(异方性导电胶膜，anisotropicconductive film)将芯片结构ic(integrated circuit，集成电路)与屏幕本体进行连接，但acf的材料成本较高，且所需的贴附工艺较为复杂，存在一定良率损失。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种芯片结构、屏幕模组和电子设备。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片结构，所述芯片结构具有导电凸起，所述导电凸起的第一端面与所述芯片结构中凸起bump的表面连接。
3、在本公开的一些实施例中，所述导电凸起的数量为至少一个。
4、在本公开的一些实施例中，至少一个所述导电凸起的所述第一端面的面积之和，小于或等于所述bump的表面面积。
5、在本公开的一些实施例中，所述导电凸起中与所述第一端面相对的第二端面包括尖端部。
6、在...
【技术保护点】
1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构具有导电凸起，所述导电凸起的第一端面与所述芯片结构中凸点Bump的表面连接；
2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述导电凸起的数量为至少一个。
3.如权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，至少一个所述导电凸起的所述第一端面的面积之和，小于或等于所述Bump的表面面积。
4.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述导电凸起为椎体，所述椎体的尖端部与所述第一端面相对。
5.如权利要求1至4中任一项所述的芯片结构，其特征在于，所述导电凸起的材质为镍。
6.如权...
【技术特征摘要】
1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构具有导电凸起，所述导电凸起的第一端面与所述芯片结构中凸点bump的表面连接；
2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述导电凸起的数量为至少一个。
3.如权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，至少一个所述导电凸起的所述第一端面的面积之和，小于或等于所述bump的表面面积。
4.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述导电凸起为椎体，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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