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本发明公开了一种保护碳化硅板的工艺方法,包括如下步骤:S1、薄膜一次沉积S11、将碳化硅板放置于处理室中;S12、将稀释气体导入处理室中,稀释气体为氩气与氦气或者氩气与氮气的混合气体;S13、向处理室中引入射频交变电场,产生等离子体;S14...该专利属于盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种保护碳化硅板的工艺方法,包括如下步骤:S1、薄膜一次沉积S11、将碳化硅板放置于处理室中;S12、将稀释气体导入处理室中,稀释气体为氩气与氦气或者氩气与氮气的混合气体;S13、向处理室中引入射频交变电场,产生等离子体;S14...