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本发明涉及半导体技术领域，公开了一种超薄石英晶片结构、制备方法及石英谐振器，通过在石英晶片主体上设置至少一个晶片增强凹槽，在每个晶片增强凹槽内设置晶片功能凹槽，以晶片增强凹槽的至少一个侧壁与石英晶片主体构成晶片增强结构，能够为石英晶片结构的...
该专利属于四川泰美克科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川泰美克科技有限公司授权不得商用。

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