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本发明公开了一种用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，涉及半导体封装技术领域，包括，多频信号发射模块，用于依次发射高频、中频和低频的电信号至焊线；接收模块，用于接收焊线传输的多频电信号，并实时采集各频段的信号强度；热噪声检测模块，用于检测...
该专利属于弘润半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过弘润半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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