【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别是一种用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统。
技术介绍
1、随着半导体封装技术的不断发展，焊线作为芯片与外部电路之间的关键连接件，其质量直接影响封装的可靠性与性能。目前，焊线质量检测技术主要依赖于信号传输性能的检测、焊线电阻的监测及物理结构缺陷的识别。然而，现有检测方法通常只关注单一频段的信号传输，例如仅检测高频或低频信号，这导致焊线在不同频率下的传输性能难以全面评估。同时，热噪声和温度变化对信号传输的影响也未能得到有效补偿，尤其是在高速和高密度封装应用中，温度变化对焊线电性能的影响愈发显著，现有技术往往忽略温度补偿的必要性。此外，传统的时域反射(tdr)技术虽然能够检测焊线的物理缺陷，但在复杂的多频信号环境下，其检测的精度和可靠性仍有待提升。
2、现有技术的不足主要体现在以下几个方面：首先，单频段信号检测无法全面评估焊线在不同频段下的传输性能，导致对焊线质量的判断存在局限性。其次，现有的焊线检测系统未能有效考虑温度对信号强度与电阻的影响，缺乏实时的温度补偿机制，容易导致信号强度测量结果不准确...
【技术保护点】
1.一种用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：依次发射高频、中频和低频的电信号至焊线包括以下步骤，
3.如权利要求2所述的用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：接收通过焊线传输的多频电信号，并实时采集各频段的信号强度包括以下步骤，
4.如权利要求3所述的用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：实时监测焊线的温度变化并生成温度数据包括如下步骤，
5.如权利要求4所述的用于半导体封装焊线质量的自动化检测系...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：依次发射高频、中频和低频的电信号至焊线包括以下步骤，
3.如权利要求2所述的用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：接收通过焊线传输的多频电信号，并实时采集各频段的信号强度包括以下步骤，
4.如权利要求3所述的用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：实时监测焊线的温度变化并生成温度数据包括如下步骤，
5.如权利要求4所述的用于半导体封装焊线质量的自动化检测系统，其特征在于：根据温度数据对接收到的信号强度进行温度补偿，生成温度补偿后的信号强度数据包括以下步骤，
6.如权利要求5所述的用于半导体封装焊线质...
【专利技术属性】
技术研发人员：李维繁星，张春霞，王超群，盛道亮，陈泳宇，
申请(专利权)人：弘润半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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