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一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：引线框架；位于所述引线框架上的IC模组，所述IC模组包括元器件模组，所述元器件模组包括电路载板以及位于所述电路载板上的多个电子元器件，所述电子元器件与所述电路载板电连接，且元器件模组与所述引线框架相电...
该专利属于长电科技管理有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技管理有限公司授权不得商用。

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