封装结构及其形成方法技术

一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：引线框架；位于所述引线框架上的IC模组，所述IC模组包括元器件模组，所述元器件模组包括电路载板以及位于所述电路载板上的多个电子元器件，所述电子元器件与所述电路载板电连接，且元器件模组与所述引线框架相电连接。多个电子元器件具有多个功能，从而使封装结构具有系统级功能，进而提高了封装结构的集成度和功能性，使得所述封装结构的应用领域更广，并且，将多个电子元器件设置于电路载板上，降低了为电子元器件布置导电线路的工艺难度，同时，相较于在基板上固定元器件模组的方案，本发明专利技术实施例在引线框架上固定元器件模组，引线框架的可靠性高于基板的可靠性，从而提高了封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。

技术介绍

1、随着超大规模集成电路的发展趋势，人们对集成电路的封装技术的要求不断提高，例如对于框架封装技术，框架是模塑封装的骨架，一方面起到封装器件的支撑作用，另一方面也提供了芯片到线路板的电及热通道。

2、现有的封装技术包括双列直插式(dual in-line package，dip)封装、贴片型小功率晶体管封装(small outline transistor，sot)、四侧引脚扁平封装(quad flatpackage，qfp)和小外形封装(small out-line package，sop)等，dip、sot、qfp和sop等传统框架封装技术由于其低成本，高可靠性等特点，因而广泛应用于消费类电子产品、汽车、医疗等领域，仍然占有较大的市场。

3、目前，封装结构的性能仍有待提高。

技术实现思路

1、本专利技术实施例解决的问题是提供一种封装结构及其形成方法，以提高封装结构的集成度和可靠性。</p>

2、为解本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：第一塑封层，覆盖所述电子元器件和电路载板。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架包括引脚以及与所述引脚相接触的基座，所述引脚中具有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述基座的侧部；

4.如权利要求1～3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架包括引脚以及与所述引脚相接触的基座，所述基座中具有第一凹槽；

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电路模块包括芯片或转接板。

6.如权利要求4所述的封装结构，...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：第一塑封层，覆盖所述电子元器件和电路载板。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架包括引脚以及与所述引脚相接触的基座，所述引脚中具有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述基座的侧部；

4.如权利要求1～3中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架包括引脚以及与所述引脚相接触的基座，所述基座中具有第一凹槽；

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电路模块包括芯片或转接板。

6.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：引线，电连接所述引线框架和电路模块；

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架包括引脚以及与所述引脚相接触的基座，所述基座中具有第一凹槽；

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述电路载板背向所述第一凹槽底部，所述元器件模组还包括：第二导电凸块，位于所述电路载板背向所述电子元器件的面上并电连接所述电路载板；

9.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述引脚中具有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽的侧部；

10.如权利要求7～9中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述电路模块包括芯片或转接板。

11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：第二塑封层，包覆所述引线框架和ic模组。

12.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括

13.如权利要求12所述的封装结构的形成方法，其特征在于，提供元器件模组的步骤包括：提供电路载板，所述电路载板具有多个模组区；

14.如权利要求13所述的封装结构的形成方法，其特征在于，形成所述模组块的步骤还包括：形成覆盖所述电子元器件和电路载板的第一塑封层。

15.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：万月霞，杨维军，孙科敏，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：发明
国别省市：