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本申请涉及湿法腐蚀设备的技术领域，尤其是涉及一种提升扩散过程主导的湿法腐蚀均匀性的装置，包括刻蚀槽体，所述刻蚀槽体内设有用于放置晶圆的样品台，所述刻蚀槽体内设有位于样品台上方与样品台正对的调节盘，所述调节盘上开设有若干刻蚀孔，所述刻蚀孔包括...
该专利属于华辰芯光（无锡）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华辰芯光（无锡）半导体有限公司授权不得商用。

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