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本发明公开了一种半导体封装模具注射头结构，本发明涉及半导体封装技术领域，包括注射头主体；所述注射头主体外壁右侧位置焊接有一根连接管，连接管的右侧一端焊接有一个接头，连接管内焊接一个辅助板，辅助板为圆形板状结构，辅助板上呈环形阵列状开设有六个...
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