【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装，尤其涉及一种半导体封装模具注射头结构。
技术介绍
1、半导体封装是将通过制造工艺生产出来的半导体芯片，用特定的材料和工艺进行封装保护，使其成为具有特定电气性能和机械性能的可独立使用的器件的过程；半导体封装注射头是半导体封装模具中用于将封装材料注射到模具型腔中的关键部件。
2、现有的注射头在使用完毕后塑料液体会残留在注射头的出液口处，当塑料液体冷却后会固化，此时会导致注射头出液口位置堵塞；现有的注射头内部虽然设置有混合组件(通孔)，但是其混合组件不能够同时发挥应急注射的作用；现有的注射头在实现液体混合时大多通过开设通孔的方法进行混合，但是其不能够通过通孔处的射流驱动其他结构(叶轮)实现再次混合，混合效果较低。
技术实现思路
1、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
2、一种半导体封装模具注射头结构，注射头主体；所述注射头主体外壁右侧位置焊接有一根连接管，连接管的右侧一端焊接有一个接头，连接管内焊接一个辅助板，辅助板为圆形板状结构，...
【技术保护点】
1.一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于，包括注射头主体(1)；所述注射头主体(1)外壁右侧位置焊接有一根连接管(101)，连接管(101)的右侧一端焊接有一个接头(102)，连接管(101)内焊接一个辅助板(201)，辅助板(201)为圆形板状结构，辅助板(201)上呈环形阵列状开设有六个第一通孔(202)，六个第一通孔(202)共同组成了连接管(101)内液体的混合结构；辅助板(201)上转动有一根第一转轴(203)，第一转轴(203)上焊接有一个叶轮(204)，第一通孔(202)为圆形孔状结构，第一通孔(202)与叶轮(204)对正，第一通孔(202)呈倾斜...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于，包括注射头主体(1)；所述注射头主体(1)外壁右侧位置焊接有一根连接管(101)，连接管(101)的右侧一端焊接有一个接头(102)，连接管(101)内焊接一个辅助板(201)，辅助板(201)为圆形板状结构，辅助板(201)上呈环形阵列状开设有六个第一通孔(202)，六个第一通孔(202)共同组成了连接管(101)内液体的混合结构；辅助板(201)上转动有一根第一转轴(203)，第一转轴(203)上焊接有一个叶轮(204)，第一通孔(202)为圆形孔状结构，第一通孔(202)与叶轮(204)对正，第一通孔(202)呈倾斜状开设，第一通孔(202)的倾斜角度为45度。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于，所述辅助板(201)、第一通孔(202)、第一转轴(203)和叶轮(204)共同组成了混合组件(2)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于，所述注射头主体(1)顶部螺纹连接有一个密封盖(103)，密封盖(103)上安装有辅助组件(3)，辅助组件(3)由第二转轴(301)、第一挡板(302)、第二挡板(303)、第二通孔(304)、导向杆(305)、连接块(306)、液压缸(307)、蜗轮(308)、蜗杆(309)和电动机(310)构成，密封盖(103)上转动有一根第二转轴(301)，第二转轴(301)的下方一端转动有一个第一挡板(302)，第一挡板(302)为圆形板状结构，第一挡板(302)的外壁与注射头主体(1)的内壁接触，第一挡板(302)外壁上焊接有两个矩形块，第一挡板(302)通过两个矩形块限位滑动在注射头主体(1)内部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于，所述第二转轴(301)上焊接有一块第二挡板(303)，第二挡板(303)与第一挡板(302)形状相同且大小相等，第二挡板(303)底端面与第一挡板(302)顶端面接触。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于，所述第二挡板(303)和第一挡板(302)上均呈环形阵列状开设有第二通孔(304)，第二挡板(303)和第一挡板(302)上开设的第二通孔(30...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜昕，孙苏建，
申请(专利权)人：南通百润精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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