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本发明提供了一种裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法,涉及电子组装技术领域,该裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法包括以下步骤,根据预定裸芯片区域和预定表面贴装元件区域设计并加工出第一钢网和第二钢网;使用第一钢网和第一锡膏在预定裸芯片区域印刷锡...该专利属于广上科技(广州)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广上科技(广州)股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法,涉及电子组装技术领域,该裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法包括以下步骤,根据预定裸芯片区域和预定表面贴装元件区域设计并加工出第一钢网和第二钢网;使用第一钢网和第一锡膏在预定裸芯片区域印刷锡...