本发明专利技术提供了一种裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法，涉及电子组装技术领域，该裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法包括以下步骤，根据预定裸芯片区域和预定表面贴装元件区域设计并加工出第一钢网和第二钢网；使用第一钢网和第一锡膏在预定裸芯片区域印刷锡膏；使用第二钢网和第二锡膏在预定表面贴装元件区域印刷锡膏；其中，第二钢网具有保护结构，保护结构可在印刷过程中防止第二钢网接触或破坏已印刷在预定裸芯片区域的锡膏。通过采用两次锡膏印刷工艺，并利用具有特殊保护结构的第二钢网，以克服现有技术中存在的无法同时满足裸芯片和SMT器件的锡膏印刷要求、容易导致锡膏破坏、焊接缺陷多、工艺复杂、成本高等问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子组装，尤其涉及一种裸芯片与smt器件锡膏混合印刷方法。
技术介绍
1、表面贴装技术(smt)是电子组装的主流技术，主要用于将元件焊接到电路板上。传统smt工艺使用钢网印刷锡膏，但难以满足现代电子产品中flip-chip裸芯片与普通smt元件混合贴装的需求。
2、flip-chip裸芯片具有极小的焊盘间距(≤150μm)和焊盘尺寸(50μm-100μm)，而普通smt元件的焊盘较大。这种差异导致传统smt工艺面临以下问题：
3、1、钢网设计困难，单张钢网无法同时满足两种元件的锡膏量需求。为裸芯片设计的薄钢网和小开孔会导致smt元件锡膏不足；为smt元件设计的厚钢网和大开孔又会导致裸芯片锡膏过多。
4、2、锡膏选择受限，裸芯片需要更细的锡粉颗粒以实现精细印刷，而smt元件可以使用较粗的锡粉颗粒。传统工艺难以在同一pcb上混合使用不同类型的锡膏。
5、因此，需要对现有的锡膏印刷方法技术进行改进，以克服现有技术的缺陷。
技术实现思路
>1、为克服相关技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
4.根据权利要求2或3所述的裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的裸芯片与SMT器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种裸芯片与smt器件锡膏混合印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的裸芯片与smt器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的裸芯片与smt器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
4.根据权利要求2或3所述的裸芯片与smt器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的裸芯片与smt器件锡膏混合印刷方法，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：殷永耀，伏金锋，卜俭，
申请(专利权)人：广上科技广州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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