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本发明公开了全自动芯片外观缺陷及平面度检测装置，涉及芯片外观及芯片模块检测技术领域，本发明通过将第一线激光扫描仪、第一CCD相机、第二线激光扫描仪、第二CCD相机和第三CCD相机设置在第二输送机构的输送路径上，使得众多检测装置集成在同一机台...
该专利属于苏州金城桐元电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州金城桐元电子科技有限公司授权不得商用。

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