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本发明提供一种降低机台量测异常退片的方法，在研磨过程中，根据晶圆上膜层的量测前值状态选择SAPC计算模式；配置异常补偿开关控制低良率点数据参与计算，对未成功量测的晶圆赋值为0并进行标红提示；当缺少被参考的晶圆量测前值时，采用理想前值替代缺失...
该专利属于上海华力集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力集成电路制造有限公司授权不得商用。

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