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本技术涉及芯片试验装置技术领域，公开了一种用于蓝光芯片的紫外老化试验装置，包括壳体、紫外灯以及黄色荧光胶块，所述壳体的底部为开口，所述紫外灯朝下地安装在所述壳体的内部的顶部，所述黄色荧光胶块设有四块，四块所述黄色荧光胶块分别设于所述壳体的外...
该专利属于广东万木新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东万木新材料科技有限公司授权不得商用。

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