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可提供一种可以顺畅地去除不需要部分，且可以稳定地制造包含粘着剂层的层积体晶片的层积体晶片的制造方法及层积体晶片的制造装置。本发明的实施方式的层积体晶片的制造方法包含有以下工序：将层积体(4)配置到以能够通过第1切断装置(1)的方式移动的载体...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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