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本技术公开了一种芯片封装组件，包括封装板，所述封装板上开设有封装槽，所述封装槽内设置有芯片，所述封装板上固定连接有多个用于对芯片进行固定的固定组件，所述封装板上固定连接有辅助降温组件；所述辅助降温组件包括多个开设于封装板上的安装孔，多个所述...
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