【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片封装组件。
技术介绍
1、芯片是一种电路小型化的微电子元器件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装组件内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2、现有的芯片封装组件在对芯片进行封装时，会对芯片的部分部位造成包裹遮挡，由于芯片在运行的过程中会产生大量的热量，被封装组件包裹遮挡部位的热量无法快速的散发出来，从而导致芯片的散热效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片封装组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、本技术提供了一种芯片封装组件，包括封装板，所述封装板上开设有封装槽，所述封装槽内设置有芯片，所述封装板上固定连接有多个用于对芯片进行固定的固定组件，所述封装板上固定连接有辅助降温组件；
4、所述辅助降温组件包括多个开设于封装板上的安装孔，多个所述...
【技术保护点】
1.一种芯片封装组件，包括封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)上开设有封装槽(2)，所述封装槽(2)内设置有芯片(3)，所述封装板(1)上固定连接有多个用于对芯片(3)进行固定的固定组件(4)，所述封装板(1)上固定连接有辅助降温组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装组件，其特征在于：所述固定组件(4)包括两个通过锁紧螺钉(11)固定连接于封装板(1)上的连接件(12)，两个所述连接件(12)之间固定连接有同一个U型锁紧压板(13)，所述U型锁紧压板(13)位于芯片(3)的拐角处，所述封装板(1)与连接件(12)上均开设有螺孔(14)，所述锁紧...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装组件，包括封装板(1)，其特征在于：所述封装板(1)上开设有封装槽(2)，所述封装槽(2)内设置有芯片(3)，所述封装板(1)上固定连接有多个用于对芯片(3)进行固定的固定组件(4)，所述封装板(1)上固定连接有辅助降温组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装组件，其特征在于：所述固定组件(4)包括两个通过锁紧螺钉(11)固定连接于封装板(1)上的连接件(12)，两个所述连接件(12)之间固定连接有同一个u型锁紧压板(13)，所述u型锁紧压板(13)位于芯片(3)的拐角处，所述封装板(1)与连接件(12)上均开设有螺孔(14)，所述锁紧螺钉(11)螺纹套接于螺孔(14)内。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装组件，其特征在于：所述封装板(1)上侧的侧壁与芯片(3)上侧的侧壁均开设有三角指示槽(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓宪征，李玲，王炳国，
申请(专利权)人：深圳顺禾城投科创产业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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