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本发明提供能够形成高温高频下的介质损耗角正切低、并且HAST后与导体层的密合性优异的绝缘层的树脂组合物。树脂组合物，其是包含(A)特定的环氧树脂、(B)马来酰亚胺树脂、以及(C)无机填充材料的树脂组合物；其中，相对于树脂组合物中的树脂成分1...
该专利属于味之素株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过味之素株式会社授权不得商用。

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