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本公开实施例涉及半导体技术领域，提供一种半导体结构，包括：相互键合的第一芯片和第二芯片；第一芯片包括阵列排布的多个存储阵列，每一存储阵列包括间隔排布的多条位线；第二芯片包括与存储阵列一一对应的感测放大版块；其中，沿位线延伸方向上相邻的两个存...
该专利属于长鑫科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫科技集团股份有限公司授权不得商用。

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