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本申请提供了一种基座和半导体加工设备。基座包括基座主体、凹穴、驱动气体输送通道、导流槽、集气槽、排气口和排气管道；导流槽设置于凹穴的底面，导流槽包括靠近凹穴中心的至少一近端部和朝向凹穴边缘延伸的至少一远端部；集气槽设置于凹穴的底面，与远端部...
该专利属于申集半导体科技（徐州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过申集半导体科技（徐州）有限公司授权不得商用。

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