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本发明提供一种化学机械研磨用研磨剂组合物，所述研磨剂组合物用于研磨半导体集成电路装置的待研磨表面。所述研磨剂组合物包含：二氧化硅粒子，选自由过氧化氢、过硫酸铵和过硫酸钾组成的组中的一种或多种氧化剂，由式（１）表示的化合物，支链淀粉，选自由硝...
该专利属于旭硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社授权不得商用。

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