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一种树脂组合物、覆金属箔层压板和印制电路板制造技术
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文档序号:45567999
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本发明提供一种树脂组合物、覆金属箔层压板和印制电路板,所述树脂组合物以质量份计包括如下组分:马来酰亚胺化合物50‑80份,环氧树脂5‑20份,苯并噁嗪化合物5‑20份,含双键磷腈5‑15份,填料80‑300份;所述马来酰亚胺化合物中含茚满结...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。
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