一种树脂组合物、覆金属箔层压板和印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物、覆金属箔层压板和印制电路板，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：马来酰亚胺化合物50‑80份，环氧树脂5‑20份，苯并噁嗪化合物5‑20份，含双键磷腈5‑15份，填料80‑300份；所述马来酰亚胺化合物中含茚满结构马来酰亚胺树脂的质量百分含量≥50％。本发明专利技术通过组分的设计和相互复配，使所述树脂组合物及包含其的覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度、高粘合力、高剥离强度、低热膨胀系数、低介质损耗的特性，阻燃性好，极大提升了基板材料和电子产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路，具体涉及一种树脂组合物、覆金属箔层压板和印制电路板。

技术介绍

1、现代电子产品对信息传输要求速率快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。为实现这一目标，要求基板材料需具有低介电常数和低介质损耗角正切，以减少对电信号的阻尼效应，从而提升信号的传输速度，减少信号传输损失。另外，电子器件趋向高度集成、高密度化与多功能化，芯片的集成度不断提高，相应的功耗也随之增加；功耗增加使得产生更多的热量，持续高温会导致电子产品的性能和可靠性逐渐出现恶化，体现在基板材料与芯片热膨胀的不匹配带来的连接可靠性降低，给产品整体的可靠性及稳定性带来严重的挑战。

2、在基板材料中，环氧树脂具有较好耐热性、粘结性与可加工性，但用常规的胺类与酚醛树脂固化时，会产生极性基团构造妨碍树脂介电性能的进一步提升，因而，业界纷纷将目光转向活性酯作固化剂，以减少避免极性基的产生，使产品可以具有低的介电常数与介质损耗因数，但活性酯多为双官能结构，固化交联密度不高，板材玻璃化转变温度tg变低，热膨胀大。jp2019006869a公开了一种树脂组合物，包括活性本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含茚满结构马来酰亚胺树脂具有如式I所示结构：

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四官能酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、蒽型环氧树脂、酚酞型环氧树脂、苯氧基型环氧树脂、降冰片烯型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂、芴型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、双...

【技术特征摘要】

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含茚满结构马来酰亚胺树脂具有如式i所示结构：

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚a酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四官能酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、蒽型环氧树脂、酚酞型环氧树脂、苯氧基型环氧树脂、降冰片烯型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂、芴型环氧树脂、联苯型环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯苯酚型环氧树脂、双环戊二烯酚醛型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、含有亚芳基醚结构的环氧树脂、含有亚芳基酯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含硅环氧树脂、含氮环氧树脂、含磷环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；

4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：方克洪，潘子洲，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：