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本发明涉及芯片封装散热技术领域，特别是涉及一种散热系统，系统包括温差电薄膜层和微尺度散热器层，温差电薄膜层包括热端、冷端和发电层，热端连接芯片的表面，冷端连接微尺度散热器的散热基板；发电层位于热端和冷端之间，用于根据热端和冷端之间的温差形成...
该专利属于沐曦科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沐曦科技（北京）有限公司授权不得商用。

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