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本发明公开了一种板级与晶圆级组合封装制作方法，所述方法包括将整板的晶圆直接嵌入在已经制作好腔体的板级基板上，并通过塑封固定，然后通过金属原子注入的方式将晶圆的金属连接位引出，再进行增层和模组结构制作，完成后对整板进行切割成单个单元的封装晶圆...
该专利属于苏州亿麦矽半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州亿麦矽半导体技术有限公司授权不得商用。

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