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本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构的制造方法，包括：提供基底，基底包括阵列区；形成多个有源柱，有源柱位于阵列区上，有源柱沿第一方向和第二方向排列，有源柱沿第三方向延伸；形成字线，字线沿第一方向延伸，在沿第一方向上，字线覆盖多个有...
该专利属于长鑫科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫科技集团股份有限公司授权不得商用。

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