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本发明涉及光掩模生产领域，特别是涉及一种光掩模修补方法及装置，通过扫描待处理光掩模，得到光掩模图像信息；根据所述光掩模图像信息，确定风险颗粒缺陷；根据预设的寻址规则，确定各个所述风险颗粒缺陷对应的蚀刻区域；所述蚀刻区域位于所述风险颗粒缺陷相...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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