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本发明公开了一种小芯片尺寸的晶圆切割方法，该方法是在晶圆贴合划片膜后，利用晶圆切割系统对贴有划片膜的晶圆进行切割，包括以下步骤：切割刀沿第一方向对晶圆进行多次切割，将晶圆切为条状后；切割刀沿第二方向对晶圆进行多次切割，第二方向垂直于第一方向...
该专利属于江苏芯德半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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