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披露了一种聚芳醚组合物(C)，其包含：至少一种聚(芳基醚酮)聚合物(“PAEK聚合物”)、至少一种导电碳纳米填料(“组分A1”)和至少一种非纤维填料(“组分A2”)。披露了一种制品，特别是用于静电耗散的应用如基材载体，其包含聚芳醚组合物(C...
该专利属于索尔维特殊聚合物美国有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尔维特殊聚合物美国有限责任公司授权不得商用。

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