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本申请涉及一种多层互连线路板加工方法、系统、计算机设备、计算机程序产品及工件。该方法包括：获取所述多层互连线路板的线路结构信息，其中，所述线路结构信息包括线路板块拼接信息以及多个线路板块加工信息，至少一个所述线路板块加工信息中包含有目标互连...
该专利属于深圳市大族微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族微电子科技有限公司授权不得商用。

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